DI-AM1160 超景深3D数码显微镜

• 产品型号：DI-AM1160 超景深3D数码显微镜

• 核心定位：满足工厂抽检、工艺实验室失效分析、高校科研、政府检验鉴定等多场景需求，提供清晰观测、精确测量及便捷操作体验

核心性能与功能亮点

• 观测能力：内置明场、明场片射、暗场等7种照明方式，可自由切换角度；超大倍率范围（20X~6000X），全自动变倍，机头可倾斜（-89°~89°）、载台可旋转（-90°~90°），适配多角度拍摄

• 图像质量：搭载自研高像素高速相机（1222万像素），4颗高数值孔径物镜；支持AI图像增强、分辨率增强（XY方向2倍/3倍），可一键去除反光、光晕，开启光学阴影、HDR功能优化成像

• 合成与拼接：支持超景深合成（最大景深30mm）、高精度3D合成，解决飞线样品、微小高度起伏样品的合成难题；2D/3D拼接功能，最大拼接尺寸达100亿像素，拼接无缝、速度高效

• 测量功能：涵盖丰富2D（长度、角度、面积等）、3D（点高度、轮廓、体积等）测量工具；支持粗糙度检测（输出Ra、Rz等参数）、粒子计数，可自动边缘检测，数据可导出为CSV格式

• 操作设计：侧面相机实现快速对焦，防止物镜损坏；载台、转塔、对焦Z轴电动化，搭配操作手柄；软件界面简洁直观，功能引导清晰，初学者易上手

关键技术参数（核心）

• 放大倍率：20X~6000X

• 横向分辨力：0.42μm

• 最大样品高度：90mm，最大景深：30mm

• 相机参数：1/1.7”1222万像素，帧率30帧，支持多分辨率模式（最高12000x9000）

• 光源：LED光源，理想寿命40000h

• 环境要求：工作温度5-40°C，湿度20-80%RH（无凝结）

行业应用场景

广泛应用于汽车（涂装检测、电机检验、刹车片缺陷检测）、3C（电容、PCB、显示面板检测）、半导体（芯片线路、封装检测）、锂电（隔膜、极片检测）、光伏（栅线检测）、海关司法（物证鉴定）、食品医药生物（谷物检验、材料分析、细胞观察）等领域。

增值服务与补充

• 定制化服务：可提供硬件（大型、特殊载台）和软件（AI分析软件）定制化开发，贴合行业标准需求

• 辅助功能：支持画面分割、广角显示、批注显示、拍摄条件再现，可导出Excel格式检测报告

官方联系渠道：

官网：www.jp17.com  服务热线：400-6886-456

服务承诺：正品保证、包教包会、终身保养、无忧售后。

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