用途场景
研发
实验室研发、新产品开发、技术研究
生产
生产线检测、工艺控制、制造过程监控
品控
质量检验、来料检测、成品测试
合规认证
计量检测、仪器校准、精度验证
教学实训
教学实验、技能培训、实训演示
维修
设备维修、故障诊断、维护保养
规格参数
超景深深度合成: 可以在设定的上下限范围内连续拍照并记录Z轴高度，随后将图像序列中的合焦区域进行合成，从而获得真彩点云图像。除了用于全对焦观察，也可以执行点、轮廓、体积等三维测量操作。
多照明模式切换
超高清图像拼接
2D拼接模式:样品随XY平台沿着设定路径移动，期间由相机连续拍摄多张图像，同时软件自动执行重叠区域的像素对齐，最终将结果以拼接大图的形式进行呈现。
|
3D拼接模式
XY方向拼接 Z向深度合成 3D显示与测量 |
 |
|
精密尺寸测量: 标注字符、图形、时间、倍率、倾斜角度 测量点、线、圆、角、弧、RGB等数据 |
2D测量 测量基于形状、亮度、颜色选区的面积 执行自动粒度/面积测量与统计分析 |
 |
该功能将大幅面的表面形貌以真彩+伪色三维图的形式进行记录和显示，并可以执行高度、轮廓、面积、体积、粗糙度的3D测量以及点云数据导出等操作。
检测智能优化
