先进SoC测试系统 Model 3680

型号:3680
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用途场景

研发 实验室研发、新产品开发、技术研究
生产 生产线检测、工艺控制、制造过程监控
品控 质量检验、来料检测、成品测试
合规认证 计量检测、仪器校准、精度验证
教学实训 教学实验、技能培训、实训演示
维修 设备维修、故障诊断、维护保养

规格型号价格

型号 规格/配置 单位 价格 批发价 备注
3680 先进SoC测试系统 登录可见 登录可见 官网规格,价格面议
HDAVO 高性能混和讯号解决方案 登录可见 登录可见 官网规格,价格面议
HDRF2 无线射频功能单板 登录可见 登录可见 官网规格,价格面议

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规格参数

产品特色

  • 24个可互换插槽,用于数字、模拟和混合信号应用
  • 最高1Gbps数据速率
  • 最高2048 sites并行测试
  • 多达2048个数字通道管脚
  • 256 MW向量存储深度 (512 MW可选配) (X2模式)
  • 64通道高精度测量PMU
  • 各数字信道均内建TMU/PPMU/频率量测单元
  • SCAN最高64 chains/16G向量存储深度
  • 时序沿设置精度 (EPA) : ±150ps
  • 最高可使用128个DPS32通道
  • 高通道数HDADDA2混合讯号板卡可供选用
  • 高功率HCDPS模拟讯号板卡可供选用
  • 高效率HDAVO混合讯号板卡可供选用
  • 高通道数HDVI模拟讯号板卡可供选用*
  • 高通道数HDRF无线讯号板卡可供选用*
  • Direct probing系统*
  • Multi-time domain功能*
  • Microsoft Windows® 10操作系统
  • C#.NET和GUI程序设计界面
  • CRISPro 完整软件直观操作环境
  • 测试程序和测试向量兼容于其他平台
  • PIB 与 探针卡 兼容于其他平台
  • 支持 STDF 数据输出和自定义数据格式
  • 气冷式散热设计而且占地面积小
* 请洽Chroma业务办公室

产品介绍

半导体制造为一发展迅速前进的产业,必须高度集成越来越多的装置,同时又具备各种功能。半导体制造必须视为资本设备进行控管,才能使用于多个设备世代交替与应用领域,延长设备使用期限。

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