用途场景
研发
实验室研发、新产品开发、技术研究
生产
生产线检测、工艺控制、制造过程监控
品控
质量检验、来料检测、成品测试
合规认证
计量检测、仪器校准、精度验证
教学实训
教学实验、技能培训、实训演示
维修
设备维修、故障诊断、维护保养
规格型号价格
规格参数
产品特色
- 24个可互换插槽,用于数字、模拟和混合信号应用
- 最高1Gbps数据速率
- 最高2048 sites并行测试
- 多达2048个数字通道管脚
- 256 MW向量存储深度 (512 MW可选配) (X2模式)
- 64通道高精度测量PMU
- 各数字信道均内建TMU/PPMU/频率量测单元
- SCAN最高64 chains/16G向量存储深度
- 时序沿设置精度 (EPA) : ±150ps
- 最高可使用128个DPS32通道
- 高通道数HDADDA2混合讯号板卡可供选用
- 高功率HCDPS模拟讯号板卡可供选用
- 高效率HDAVO混合讯号板卡可供选用
- 高通道数HDVI模拟讯号板卡可供选用*
- 高通道数HDRF无线讯号板卡可供选用*
- Direct probing系统*
- Multi-time domain功能*
- Microsoft Windows® 10操作系统
- C#.NET和GUI程序设计界面
- CRISPro 完整软件直观操作环境
- 测试程序和测试向量兼容于其他平台
- PIB 与 探针卡 兼容于其他平台
- 支持 STDF 数据输出和自定义数据格式
- 气冷式散热设计而且占地面积小
产品介绍
半导体制造为一发展迅速前进的产业,必须高度集成越来越多的装置,同时又具备各种功能。半导体制造必须视为资本设备进行控管,才能使用于多个设备世代交替与应用领域,延长设备使用期限。
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