TH530-25100B 半导体器件雪崩能量测试仪

分类 电学测试 / 半导体测试仪器 应用场景 电学测试
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用途场景

研发 实验室研发、新产品开发、技术研究
生产 生产线检测、工艺控制、制造过程监控
品控 质量检验、来料检测、成品测试
合规认证 计量检测、仪器校准、精度验证
教学实训 教学实验、技能培训、实训演示
维修 设备维修、故障诊断、维护保养

规格参数

【产品概述】

TH530系列雪崩测试仪是同惠电子针对于半导体器件UIS (EAS)、EAR参数测量问题的解决方案。

主要用于测量MOSFET 、IGBT 、Diode和双极性器件(带钳位)的雪崩击穿特性(电压、能量等)。通过给被测器件施加可控制的感性能量,判断出被测器件是否能正常吸收和承受电感释放的能量。经过雪崩测试的器件,就可安全地用于有反向电动势的感性负载上。

快速选型

型号

TH530-25100A

TH530-25100B

TH530-25200A

TH530-25200B

雪崩电压

2500V




峰值电流

100A


200A


通道数

1

2

1

2


A. 泄漏测试:可选择启用

每次雪崩测试前,在栅极电压设置为0的情况下,用户设置的泄漏电压会被施加到被测件上,读取电流检测器测量值。根据测试仪的设置,可以在雪崩测试前、测试后或测试前后对被测件进行泄漏测试。这不是测量实际漏电电流,而是确定被测件或测试夹具中是否存在短路的简单测试。

测试仪内部的漏电稳压器电压可从2V设置到为被测试装置雪崩测试设置的漏极电压。漏电流大于1mA会被检测为漏电故障。漏电流最大限制为 8mA。

B. 雪崩测试原理

当高速开关和被测件接通时, 漏极电流增加,到达指定的比较点时,高速开关与栅极关断,断开漏极电压电源。关断时,电感中存储的能量会产生较高的电压,迫使被测件(以NMOS为例)进入雪崩状态,电流路径由续流二极管维持。 因此,电感器中存储的所有能量都转移到了被测件上。此时电感上能量即为设定的可控击穿能量,也即NMOS的雪崩能量(EAS)。

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