半导体封装工艺设备解决方案

科威尔自主研发半导体键合及焊接等关键工序的工艺设备,为客户提供精准便捷、高效的半导体封装设备及精密自动化解决方案。






技术优势
稳定可靠
机柜式设计
可靠的零部件选型
成熟应用

工艺界面实时展示
工艺流程动画展示
工艺参数实时显示


高精度温控
独立温控,温度实时监控
成熟的PID算法控制
高精度温控选型


高精度视觉定位
稳定的机械架构
精确的图像匹配算法
高分辨率摄像头选型


应用场景
解决方案
真空焊接炉

极限真空≤10Pa,长时间工作温度≤400℃,温度均匀性≤5℃,控温精度 ±1℃,空洞率≤2%;

多腔设计,在线式焊接系统,支持多线程,多工艺并行;

系统配置水冷过滤,有效过滤废渣、助焊剂等,有效保证系统寿命;

实时监控、记录数据和曲线,工艺过程直观明确,软件操作便捷,人机交互友好。

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自动化组装机

匹配整厂各工艺段定制化设计,满足工艺设备产能需求;

采用高精度运动机构,合理化机械设计,保证组装精度与设备稳定性;

具备高精度视觉定位与检测技术优势,匹配稳定的机械架构,保证组装品质;

结合人体工程学,使设备操作人性化、便捷化;

机壳外观标准化设计,保持风格统一;

软硬件自主设计,配合AGV调度系统与整厂软件系统可实现半自动或无人化生产。

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手动键合机

精准的锁相技术和换能器恒定状态控制,可以输出稳定的超声能量,确保焊点质量;

EFO闭环控制和先进的力补偿算法,烧球时间和电流控制更精准,确保焊球尺寸一致;

优秀的电机控制算法,克服电机抖动和丢步,获得高一致性的键合尾丝;

具备常规球焊、植球、BSOB、BBOS等多种键合工艺,键合功能强大;

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自动键合机

稳固的大理石运动平台,将焊接过程中的设备振动降到最低,为长效工作精度提供保障;

采用Y轴龙门双驱控制,保证大行程直线运动的高同步性;

高兼容性的图形识别能力,可适应各种器件、产品模块的PR识别;

足够大的焊接区域,减少装夹次数和PR时间,带来更高的生产力;

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