用途场景
研发
实验室研发、新产品开发、技术研究
生产
生产线检测、工艺控制、制造过程监控
品控
质量检验、来料检测、成品测试
合规认证
计量检测、仪器校准、精度验证
教学实训
教学实验、技能培训、实训演示
维修
设备维修、故障诊断、维护保养
规格参数
概述
白光干涉仪 AM-8000系列 最高精度0.03nm / 自动对焦 / 自动调平 粗糙度 微观形貌 台阶高度 平面度 AM-8000 系列在实现高精度测量同时，拥有更高效的智能操控，可 一键自动寻找工件、对焦、调平 ，XY轴测量范围最高可达300×300mm， 满足Mapping多点位测量、非球面K值测量 等需求。 对比AM-7000系列， AM-8000系列平台 行程提升3倍、负载能力提升2.5倍、定位精度提升50%、移动拼接速度提升30%， 适配更多干涉镜头 ， 覆盖更广泛的应用场景 。广泛应用于半导体、精密光学、3C、新能源等领域，为微纳结构测量、粗糙度检测提供高效解决方案。
产品特性
应用示例
粗糙度
高度/高度差
三维形貌
三维尺寸
二维尺寸
平面度
台阶高度
二维轮廓
