用途场景
研发
实验室研发、新产品开发、技术研究
生产
生产线检测、工艺控制、制造过程监控
品控
质量检验、来料检测、成品测试
合规认证
计量检测、仪器校准、精度验证
教学实训
教学实验、技能培训、实训演示
维修
设备维修、故障诊断、维护保养
规格参数
概述
晶圆三维量测设备 WPM系列 超高测量精度 / 超高检测效率 / 超丰富测量工具 RDL Bump CD EBR Overlay TSV RST 膜厚 白光干涉、光谱反射、光谱共焦三合一！ 编程测量：智能阵列、自动测量，自动对焦，自动定位Data Feedback数据库管理； 易用性高，自动重测，数据统计分析更多分析功能，报告一键生成； 更多功能：数据统计分析等精益制造模块支持定制开发。
产品特性
应用示例
三维形貌
三维尺寸
膜厚
台阶高度
