用途场景
研发
实验室研发、新产品开发、技术研究
生产
生产线检测、工艺控制、制造过程监控
品控
质量检验、来料检测、成品测试
合规认证
计量检测、仪器校准、精度验证
教学实训
教学实验、技能培训、实训演示
维修
设备维修、故障诊断、维护保养
规格参数
【产品概述】
TRA-300 LED热阻结构分析测量系统用于LED封装产品的热阻、结温及分层热阻结构的精密分析，可以获得LED精细的热阻结构，从而客观评价LED封装产品的散热质量和热管理水平，为LED的散热设计提供验证。
【产品特点】
综合测试性能优异
TRA-300具备热、光、色、电的全面测试功能，可精确测得热阻、结温、光功率、电压、电流等参数，并绘制伏安特性曲线、结压-温度曲线，结温-时间曲线、积分结构曲线、微分结构曲线和相对光谱曲线等。
高精度瞬态测量
TRA-300高达1μs的测量速度，可捕捉极其细微的温度变化信息，还原真实的结温变化，从而保证热阻结构函数的分析精度。
主要参考标准
EIA/JESD 51 Methodology for the Thermal Measurement of Component Packages
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