2.5D 影像测量

2.5D 影像测量仪；支持 XY 平面二维测量+Z 轴高度测量，可检测台阶差、平面度、深度等半三维参数。

1.测量维度：支持 XY 平面二维测量+Z 轴高度测量，可检测台阶差、平面度、深度等半三维参数；2.测量精度：XY 轴定位精度≤±2μm，Z 轴定位精度≤±3μm，重复精度≤±1.5μm；3.Z 轴配置：配备高精度光栅尺，行程≥100mm，支持自动对焦，对焦精度≤0.1μm；4.测头选项：可搭配接触式测头或激光测头，实现非接触与接触测量结合，适配不同工件；5.镜头与相机：远心镜头+200 万像素以上工业相机，成像清晰，边缘提取精度高；6.软件功能：支持三维点云采集、高度差测量、平面度分析，可与 CAD 图纸精准比对；7.工作台：采用花岗岩台面，表面经精密研磨，平整度≤0.002mm/m，减少测量误差；8.光源系统：可编程多角度光源，可消除工件表面反光，确保边缘捕捉准确；9.传动系统：伺服电机 + 滚珠丝杆，运行平稳，定位精准，无明显抖动；10.兼容性：支持多种数据格式导出，可对接 SPC 统计软件，满足质量管控需求。

【温馨提示】1.无需完整三维测量、仅需高度、台阶差检测的场景优先选择，性价比高于三维机型；2.若需接触式测量，提前确认测头兼容性，避免后期无法加装；3.采购时重点测试 Z 轴对焦精度，避免高度测量误差过大；4.选择支持测头自动校准的机型，减少人工校准的繁琐流程与误差；5.结合工件高度选择 Z 轴行程，预留 10%-20% 余量，避免无法满足测量需求。