用途场景
研发
实验室研发、新产品开发、技术研究
生产
生产线检测、工艺控制、制造过程监控
品控
质量检验、来料检测、成品测试
合规认证
计量检测、仪器校准、精度验证
教学实训
教学实验、技能培训、实训演示
维修
设备维修、故障诊断、维护保养
规格型号价格
规格参数
产品特色
- 提供面板级先进封装制程量测：TSV/VIA, RDL, Probe Mark, Surface Topography...等
- 一机具备1D、2D、3D量测能力
- 具备膜厚量测功能(1D)，使用穿透反射式量测，可进行非破坏式膜厚量测
- 使用高分辨率线型扫瞄相机，可进行高速2D瑕疵量测，可检出气泡、刮伤、异物等瑕疵
- 使用白光干涉量测技术，可进行3D三维形貌量测，如断差高度、夹角、面积、体积、粗度、起伏、薄膜厚度及平整度
- 量测范围可涵盖约700mm x 900mm (可依需求提供更小尺寸)
- 友善的人机接口，简单的图形化控制系统及3D图形显示
- 自动化快速自我校正能力，确认系统量测能力
产品介绍
Chroma最新一代7505-01多功能光学检测系统能实现在一设备上同时具备1D、2D、3D的量测能力。 1D膜厚量测功能，利用穿透反射式量测，可对透明半透明的材料进行非破坏性膜厚量测。 2D量测搭载高分辨率线型扫瞄相机，搭配电脑精密控制的平台进行水平扫描，量测范围可达到700mm x 900mm的范围，同时载台具备真空吸附能力，针对软性被测物如触控面板 、电子纸及AMOLED等软性显示器等可以平整的被吸附形成一个平整的平面。 本系统可适合于各种需要进行微奈米等级量测并同时需要量测大范围的应用。 2D瑕疵量测，可检出气泡、刮伤、异物等瑕疵，并可透过三维量测功能进一步对二维瑕疵进行高度或深度的分析，同时具备2D及3D瑕疵分析的功能，能解决传统二 维检测无法量测高度或深度的缺点。
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