用途场景
规格参数
产品概览
适用于8英寸及以下圆片(8、6、5、4英寸)测试、集成电路和分离器
产品介绍
· Chuck最大满足8寸晶圆测试,不同尺寸晶圆分别采用独立真空控制开关控制真空吸附;
· 面板结构:面板可以上下快速升降、搭状结构配置金相显微镜、增大型U型 平台,可同时容纳多个探针座同时点测,台体背面设计有接地接头,可做电极引出信号进行测试;
· 备接光近场CCD接口:在金相显微镜顶部有标准相机接口,可以安装近场 CCD等 ;
· 针座:可满足4个精密三维直流针座安装,或2个精密四维射频针座安装;
· 隔振台:实验室专用气浮隔振台;
· 可选配置PC与显示器
产品参数
主要功能
高精度机械与定位功能
可视化与探针适配功能
灵活扩展与操作功能
温度控制(选配)
测试应用
晶圆级电学测试
集成电路、分立器件手工检测
小批量研发验证
工艺后性能验证
