用途场景
规格参数
产品概述
行业检测难点：
在精密电子、芯片、连接器及小型压铸件等领域，产品通常具有多材料复合嵌套、内部结构复杂、特征尺度微小等特点。小型铸件内部的微孔隙、微缩松等缺陷尺寸微小、分布离散，传统检测方式难以准确定位其空间位置，并实现尺寸、体积等关键参数的量化分析。同时，芯片及精密电子器件多为高价值部件，破坏性检测不仅成本高、风险大，也难以满足批量化、全面化检测需求。
面临挑战：
精密部件中的缺陷通常处于微米级尺度，对检测系统的空间分辨率、射线穿透能力和放大倍率提出了更高要求。若射线源分辨率不足、穿透力不够或放大倍数受限，将直接影响成像质量和缺陷识别能力，导致微小缺陷漏检或误判。例如，BGA 焊点中的虚焊、微裂纹往往仅有数微米大小，同时还可能伴随金属嵌件与塑胶基体、陶瓷与金属等多材料组合结构，易产生伪影干扰，增加缺陷分析难度。
方案应用介绍：
Super Volume 1V CT
海克斯康 Super Volume 1V 是一款高精度微焦点工业 CT 系统，采用自屏蔽机柜设计，符合国家辐射安全标准。系统搭载全花岗岩机身与高精密运动控制平台，具备优异的稳定性、抗振性能和扫描适应性，可满足多类型样品的高精度检测需求。凭借失效分析、结构分析、缺陷分析、精密测量及逆向工程等能力，Super Volume 1V 广泛适用于连接器、注塑件、锂电池、芯片、集成电路及精密电子器件等领域。
Super Volume 1V 可覆盖小型至中型样品的扫描与三维重建需求，在不破坏样品的前提下，实现内部结构的高精度无损检测。依托高分辨率成像能力与可变放大倍率，系统可对孔隙、夹杂、裂纹等典型缺陷进行精准识别与量化分析，并支持三维尺寸测量。针对复杂样品，系统还可通过分层、剖切和部件分解等可视化方式，帮助用户更直观地理解样品内部结构与缺陷分布。
适用行业：
电子行业、锂电行业、半导体行业、精密制造、连接器、科学研究等
系统功能：
技术特点
1.兼顾多功能与通用性
既能以极高的分辨率进行小型样品检测，又能实现中小尺寸样品的完整扫描。多样性扫描模式，DR、快速圆周、精细圆周、螺旋、有限角、拼接、扩展等。
2.出色的图像质量
搭配高端品牌微焦点X射线源及动态平板探测器，成像对比度稳定、良好、检测结果清晰完整。借助先进的图像处理、三维重建以及伪影消除技术，Super Volume 1V可获得高清晰度、高精度图像，实现微小结构或缺陷的测量和检测。
3.可溯源的高精度测量
基于海克斯康计量领域的专业技术基础，采用符合标准的CT检测程序，可完成样品结构尺寸客观、精准的测量。
4.面向未来的软件解决方案
世界领先的CT分析与可视化软件Volume Graphics，具有数据质量分析、可视化与动画、尺寸计量与逆向工程、材料分析等多种功能。
5.稳定可靠的主机平台
全花岗岩机身：确保系统的稳定性、温度不敏感性，以及良好的吸振性能，保养简单，为精确测量提供了坚实的基础。
6.高精度机械组件
高精度导轨丝杠：传动效率高，定位精准，具备出色的可靠性和稳定性。
7.高效精准的运动控制系统
高速运动控制芯片：各运动轴为独立闭环系统，在保证高速运动的同时维持极高的精度。
8.灵活的焦距调节能力
FDD（焦距）可灵活调整。根据能量与距离平方成反比的衰减定律，这种灵活性提升了扫描效率和成像质量，满足不同应用场景的需求。
9.全球统一研发销售
依托中国、瑞典、德国等多地协同的全球研发体系，汇聚全球前沿技术成果。产品面向全球同步发布上市，全球客户享受统一的技术方案和设备配置。与全球行业一流供应商深度协同合作，依托成熟国际供应链体系，灵活配置核心组件。
